在光端機的組網(wǎng)應用中，光端機是成對使用的，分別安裝在局端和遠端來通過光纖進行傳輸。光模塊就是用于光電轉(zhuǎn)換的一個小設備，安裝在光端機內(nèi)，它是由發(fā)送端與接收端兩部分組成，發(fā)送端是把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，接收端把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。

相信許多用戶對光端機都有一定的了解，如果說到光模塊的話很多用戶就不太了解啦，光模塊是組成光端機的重要組成部分。光模塊對于光端機來說非常重要，那么何為光模塊，它為啥能在光端機中起這么大的作用？下面就一一剖析光端機中的光模塊。

光端機的光模塊一般應用在光纖網(wǎng)絡中的主干網(wǎng)絡。光模塊主要分為GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口類型包括SC和LC等。不過現(xiàn)在一般常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC體積大，并且容易壞。而現(xiàn)在常用的SFP則體積小，并且便宜。 按類型來分可以分為單模光模塊和多模光模塊，單模光模塊適用于長距離傳輸；多模光模塊適用于短距離傳輸。

光器件向小型化、提高(電/光,光/電轉(zhuǎn)換)效率、提高可靠性的方向發(fā)展;平面光波導(PLC) 技術將進一步縮小雙向/三向光組件體積提升組件的可靠性。集成電路芯片功能加強、性能提高,使光模塊體積縮小性能不斷提高。系統(tǒng)對模塊的附加功能不斷提出新的要求,光模塊智能化功能也要不斷提高,才能適應系統(tǒng)的需求。

其實在光端機中，光模塊的重要程度遠遠超過了核心芯片。光模塊是由光電子器件、功能電路和光接口等組成。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號，相比收發(fā)器更具效率性、安全性。在接通電源后，光模塊處于在不停地發(fā)光過程，久而久之必定會有衰減，因此，檢測光模塊的工作十分重要。

我們要檢測光模塊的好壞就需要用到光功率計，一般在光模塊出廠時，原廠家都會將本次批貨的質(zhì)檢報告一同交給加工廠商，該廠商利用光功率計進行實際評測，當差值在報告范圍內(nèi)，即為合格產(chǎn)品。

對與光模塊進行檢測的數(shù)值，出廠功率范圍在-3~8dBm值區(qū)間，通過數(shù)值對比，可以判定此光模塊為合格產(chǎn)品。特別提醒的是，功率值越小說明其光通信能力越弱；也就是說，小功率的光模塊不能夠進行長距離傳輸。據(jù)業(yè)內(nèi)有關消息透露，有些小作坊會購買二手光模塊，編號翻新后應用于短距離光傳輸設備中，顯然這是對用戶的極度不負責任。

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